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Etching #시작하며 지난 시간에는 반도체 8대 공정 중, Wafer 공정과 Mask, 산화막 형성, Photo 공정에 대해 공부하였다. 이번 포스팅에는, 8대 공정 중 패턴을 완성하는 식각(Etching) 공정에 대해 알아보고 공부할 것이다. #식각(Etching) 패턴을 만드는 공정으로는 앞서 공부했던 노광(Exposure), 현상(Develope)와 오늘 공부할 식각(Etching)이 있고 그 외에 이온 주입 등이 있다. 이중 식각 공정은, 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부 막을 제거해 필요한 패턴만 남기는 단계이다. 즉, MasK(Reticle) 패턴이 PR로 코팅된 웨이퍼에 내려온 후(노광 → 현상), PR 패턴이 다시 PR 하부 형성된 막으로 이..

반도체 공정 #시작하며 앞선 반도체 소자 공부를 하며 포스팅하기에 앞서, 20-2학기에 반도체 공정 수업을 우선으로 수강하였다. 공정을 먼저 듣고 소자 수업을 들었던 터라, 공정 수업을 들을 때에는, 그 속의 작용과 상태 등을 이해하지 못하고 무작정 외우기에 급급한 공부를 진행했다. 따라서, 현재 소자 수업을 들은 후 1학기가 지난 지금의 공정 지식은 거의 남아있지 않는 상태이다. 따라서 반도체 공정을 포스팅하며, 복습하는 과정을 통해 공정 기초 지식의 기반을 다지려 한다. #반도체 공정 반도체 제조공정은 설계와, 웨이퍼를 가공하는 전공정(FAB공정), 가공된 웨이퍼 내의 칩(Chip)들을 자르고 조립하는 후공정(Packaging)으로 구분할 수 있다. 전공정에는 웨이퍼 제조, 포토 식각, 박막 증착, ..