웨이퍼 2

반도체 공정 - MI(Measurement & Inspection)

MI (Measurement & Inspection) #시작하며 반도체 제조공정이라고 하면, 8대 공정의 Photo, Etch, Diffusion, Thin Film과 같은 원재료를 통해 제품을 생산하는 공정을 떠올릴 수 있다. 하지만 해당 공정 이외에도, 제품을 만드는 것만큼 Defect를 검사하는 공정 역시 중요하다. 결함을 줄여 수율을 높이는 것은 수익과 직결되기 때문에, 불량을 최소화하고, 수율을 향상시키는 MI, 계측 및 검사 공정 과정의 중요성이 커지고 있다. #MI (Measurement & Inspection) 현재 한국이 세계 시장을 지배하고 있는 메모리 반도체, 그 중에서도 압도적인 점유율을 자랑하는 D램은 미세공정 기술의 발전이 가속화되면서 난관을 겪고있다. 생산 과정에서 결함(Def..

반도체 공정 2021.08.09

반도체 공정의 시작

반도체 공정 #시작하며 앞선 반도체 소자 공부를 하며 포스팅하기에 앞서, 20-2학기에 반도체 공정 수업을 우선으로 수강하였다. 공정을 먼저 듣고 소자 수업을 들었던 터라, 공정 수업을 들을 때에는, 그 속의 작용과 상태 등을 이해하지 못하고 무작정 외우기에 급급한 공부를 진행했다. 따라서, 현재 소자 수업을 들은 후 1학기가 지난 지금의 공정 지식은 거의 남아있지 않는 상태이다. 따라서 반도체 공정을 포스팅하며, 복습하는 과정을 통해 공정 기초 지식의 기반을 다지려 한다. #반도체 공정 반도체 제조공정은 설계와, 웨이퍼를 가공하는 전공정(FAB공정), 가공된 웨이퍼 내의 칩(Chip)들을 자르고 조립하는 후공정(Packaging)으로 구분할 수 있다. 전공정에는 웨이퍼 제조, 포토 식각, 박막 증착, ..

반도체 공정 2021.08.03
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