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Cleaning #시작하며 해당 포스팅에서는, 다음 공정단계로 넘어가기 전에, 공정 단계 사이사이에서 진행되는 Cleaning 공정에 대해 공부해볼 것이다. 앞서 공부했던 공정 단계를 설명하는 과정에서 자주 등장하기도 하였으며, 계속해서 진행해주어야 하는 공정이기 때문에 그 과정과 구성이 중요하다. 세정공정은 약 400~500개의 반도체의 매인 공정 중 15%를 차지하는 중요한 공정이다. Fab공정을 진행하면, 물리적/화학적 잔류물이 남게 되는데, 해당 잔류물을 제거하는 공정이 바로 세정(Cleaning)이다. 세정이 제대로 이루어지지 않으면, 제품의 성능과 신뢰성에 치명적인 악영향을 끼치고, 수율이 떨어져 다음 공정으로 진행되는 양품의 개수가 줄어들기 때문에, 품질 저하를 일으켜 고객 불만이 높아지는 ..

박막 공정 #시작하며 지난 포스팅까지는 반도체 8대 공정 중, 포토 공정을 거치고 정의된 박막의 일부 또는 전부를 물리, 화학적으로 제거하는 식각 공정을 공부하였다. 이번에는 2번에 걸쳐 이후 과정인 박막 증착 공정에 대해 알아볼 것이다. 박막 증착 공정은, 여러층을 쌓아 바로 아래층의 회로가 위층의 회로와 가까워지면, 서로에게 영향을 주기 때문에 불량 제품이 생산될 수 있기 때문에, 아래층과 위층의 회로가 서로 영향을 주지 않도록 얇은 절연막을 덮어주는 역할을 한다. #박막 공정 박막 증착 공정을 공부하기에 앞서, 박막은 무엇이고 또 증착은 무엇일까? 박막(Thin Film)이란, 기계가공으로는 실현 불가능한 두께인 1μm 이하의 얇은 막을 지칭한다. 다음으로 증착(Deposition)은, 전기적 특성..

반도체 공정 #시작하며 앞선 반도체 소자 공부를 하며 포스팅하기에 앞서, 20-2학기에 반도체 공정 수업을 우선으로 수강하였다. 공정을 먼저 듣고 소자 수업을 들었던 터라, 공정 수업을 들을 때에는, 그 속의 작용과 상태 등을 이해하지 못하고 무작정 외우기에 급급한 공부를 진행했다. 따라서, 현재 소자 수업을 들은 후 1학기가 지난 지금의 공정 지식은 거의 남아있지 않는 상태이다. 따라서 반도체 공정을 포스팅하며, 복습하는 과정을 통해 공정 기초 지식의 기반을 다지려 한다. #반도체 공정 반도체 제조공정은 설계와, 웨이퍼를 가공하는 전공정(FAB공정), 가공된 웨이퍼 내의 칩(Chip)들을 자르고 조립하는 후공정(Packaging)으로 구분할 수 있다. 전공정에는 웨이퍼 제조, 포토 식각, 박막 증착, ..