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MI (Measurement & Inspection) #시작하며 반도체 제조공정이라고 하면, 8대 공정의 Photo, Etch, Diffusion, Thin Film과 같은 원재료를 통해 제품을 생산하는 공정을 떠올릴 수 있다. 하지만 해당 공정 이외에도, 제품을 만드는 것만큼 Defect를 검사하는 공정 역시 중요하다. 결함을 줄여 수율을 높이는 것은 수익과 직결되기 때문에, 불량을 최소화하고, 수율을 향상시키는 MI, 계측 및 검사 공정 과정의 중요성이 커지고 있다. #MI (Measurement & Inspection) 현재 한국이 세계 시장을 지배하고 있는 메모리 반도체, 그 중에서도 압도적인 점유율을 자랑하는 D램은 미세공정 기술의 발전이 가속화되면서 난관을 겪고있다. 생산 과정에서 결함(Def..

박막 공정 #박막 공정 CVD(Chemical Vapor Deposition) CVD, 화학적기상증착법은, 가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 증착하는 방법이다. 해당 방법은 도체, 부도체, 반도체의 박막에 모두 사용이 가능하고, 접합성과 박막의 품질이 좋다는 장점이 있다. 또한 박막의 두께 조절이 가능하며 Step Coverage가 좋고, PVD 대비 공정비용이 낮아 대량생산이 가능하다. * APCVD(Atmospheric Pressure CVD) APCVD는, 초기 CVD 공정방식으로, 대기압 상태에서 Deposition을 진행했다. Chamber를 가열하지 않고, 외부 RF 인덕션 코일을 가열하여 웨이퍼에 열을 전달하는 방식이다. CVD에서는 Pressure가 클..

박막 공정 #시작하며 지난 포스팅까지는 반도체 8대 공정 중, 포토 공정을 거치고 정의된 박막의 일부 또는 전부를 물리, 화학적으로 제거하는 식각 공정을 공부하였다. 이번에는 2번에 걸쳐 이후 과정인 박막 증착 공정에 대해 알아볼 것이다. 박막 증착 공정은, 여러층을 쌓아 바로 아래층의 회로가 위층의 회로와 가까워지면, 서로에게 영향을 주기 때문에 불량 제품이 생산될 수 있기 때문에, 아래층과 위층의 회로가 서로 영향을 주지 않도록 얇은 절연막을 덮어주는 역할을 한다. #박막 공정 박막 증착 공정을 공부하기에 앞서, 박막은 무엇이고 또 증착은 무엇일까? 박막(Thin Film)이란, 기계가공으로는 실현 불가능한 두께인 1μm 이하의 얇은 막을 지칭한다. 다음으로 증착(Deposition)은, 전기적 특성..