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  • 반도체 공정 - 식각(Etching)-2

    2021.08.04 by 이타심

  • 반도체 공정 - 식각(Etching)-1

    2021.08.04 by 이타심

  • 디지털 트윈의 기술요소 및 CPS

    2021.08.04 by 이타심

  • 반도체 공정의 시작

    2021.08.03 by 이타심

  • 디지털 트윈이란?

    2021.08.03 by 이타심

  • KCC 2021 학부생 논문 부분 우수상 수상

    2021.07.30 by 이타심

  • 캡스톤 프로젝트

    2021.07.30 by 이타심

  • 반도체소자 뿌시기_7

    2021.07.07 by 이타심

반도체 공정 - 식각(Etching)-2

Etching #시작하며 지난 포스팅에서는 Etching의 기본적인 개념과 방법, 구성 등에 대해 공부하였다. 초창기 식각은 습식의 방식으로 Cleansing이나 Ashing 분야로 발전했고, 미세공정화에 따라 반도체 식각은 플라즈마(Plasma)를 이용한 건식으로 발전하였다. 건식식각은 플라즈마를 구성하는 이방성의 성질을 가진 양이온과 등방성의 라디칼을 이용한다. 등방성의 라디칼이 양이온보다 함량이 많아 건식식각은 등방성을 가질 것 같지만 이방성 식각으로 초미세회로를 구현할 수 있다(?). #Etching 종횡비(Aspect Ratio)는 종축 대비 횡축의 길이, 즉 높이/길이의 비율을 나타낸다. 해당 종횡비가 클수록 얇고 높은 식각공정이 이루어진다. 예를들어 2D에서 선폭 10nm 미만의 초미세회로를..

반도체 공정 2021. 8. 4. 17:42

반도체 공정 - 식각(Etching)-1

Etching #시작하며 지난 시간에는 반도체 8대 공정 중, Wafer 공정과 Mask, 산화막 형성, Photo 공정에 대해 공부하였다. 이번 포스팅에는, 8대 공정 중 패턴을 완성하는 식각(Etching) 공정에 대해 알아보고 공부할 것이다. #식각(Etching) 패턴을 만드는 공정으로는 앞서 공부했던 노광(Exposure), 현상(Develope)와 오늘 공부할 식각(Etching)이 있고 그 외에 이온 주입 등이 있다. 이중 식각 공정은, 포토(Photo) 공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부 막을 제거해 필요한 패턴만 남기는 단계이다. 즉, MasK(Reticle) 패턴이 PR로 코팅된 웨이퍼에 내려온 후(노광 → 현상), PR 패턴이 다시 PR 하부 형성된 막으로 이..

반도체 공정 2021. 8. 4. 16:20

디지털 트윈의 기술요소 및 CPS

디지털 트윈의 기술요소 및 CPS #시작하며 디지털 트윈에 대해 연구를 하거나 관련이 되어 있는 사람들에게 CPS(Cyber Physical System) 기술과 디지털 트윈의 비교는 끊이지 않는 골칫거리이다. 디지털 트윈(Digital Twin)은 현실의 물리 세계와 1:1 대응되는 가상의 디지털 세계를 만들어 현실의 문제를 해결하는 포괄적 개념을 의미하고 있다. 현실과 가상의 융합이라는 4차 산업혁명을 비추어 볼 때, 디지털 트윈은 그 중심 개념이라고 할 수 있지만, CPS와의 정의에 대한 혼란 속에 있다. 그렇다면 여기서 말하는 CPS는 무엇인가? #Cyber Physical System CPS란 가상 물리 시스템으로서, 실세계와 IT가 긴밀하게 결합한 사물인터넷(Internet of Things,..

IT 2021. 8. 4. 13:23

반도체 공정의 시작

반도체 공정 #시작하며 앞선 반도체 소자 공부를 하며 포스팅하기에 앞서, 20-2학기에 반도체 공정 수업을 우선으로 수강하였다. 공정을 먼저 듣고 소자 수업을 들었던 터라, 공정 수업을 들을 때에는, 그 속의 작용과 상태 등을 이해하지 못하고 무작정 외우기에 급급한 공부를 진행했다. 따라서, 현재 소자 수업을 들은 후 1학기가 지난 지금의 공정 지식은 거의 남아있지 않는 상태이다. 따라서 반도체 공정을 포스팅하며, 복습하는 과정을 통해 공정 기초 지식의 기반을 다지려 한다. #반도체 공정 반도체 제조공정은 설계와, 웨이퍼를 가공하는 전공정(FAB공정), 가공된 웨이퍼 내의 칩(Chip)들을 자르고 조립하는 후공정(Packaging)으로 구분할 수 있다. 전공정에는 웨이퍼 제조, 포토 식각, 박막 증착, ..

반도체 공정 2021. 8. 3. 16:50

디지털 트윈이란?

디지털 트윈 #시작하며 현재 4차 산업혁명으로 인해 많은 기술들이 등장하고, 인간의 보다 편리한 삶을 위한 개발이 계속해서 이루어지고 있다. 대학생 신분으로 인공지능, 딥러닝, 머신러닝, 메타버스(Metaverse)등 많은 분야를 접해보았지만, 디지털 트윈(Digital twin)이라는 단어는 생소했다. 인턴생활 시작 후, 에트리에서 근무하면서 해당 디지털 트윈이라는 단어를 수도 없이 들었던 것 같다. 이미 기본 개념은 2002년에 미국 마이클 그리브스 박사에 의해 등장하였고, 현재 세계 각국에서 많은 연구가 이루어지고 있다. 제조업을 시작으로, 다양한 산업에 적용되어 우리 삶에 직접적으로 들어와 있으며, 이미 우리가 사용한 적이 있는 것도 많을 것이다. #디지털 트윈 최근 디지털 트윈(Digital T..

IT 2021. 8. 3. 14:18

KCC 2021 학부생 논문 부분 우수상 수상

이상운동증 정량화 알고리즘

Capstone 2021. 7. 30. 00:22

캡스톤 프로젝트

이상운동증 정량화 알고리즘 # 시작하며 앞서 소개한 주제로, 프로젝트를 시작했다. 20-2학기부터 프로젝트를 시작했고, 21-1학기 까지 2개 학기, 총 1년이라는 시간 동안 진행하였다. 20-2학기에는, 어플리케이션을 인수인계받고, 해당 알고리즘과 어플리케이션 코드를 이해하고 배우는 시간을 가지며 본 프로젝트를 나의 프로젝트로 받아들이는 연습을 수행했다. 동시에 어플의 오류를 개선하고, 더 나은 필터와 정량화 방법을 구상하며 개발을 진행하게 되었다. 이번 포스팅에서는 20-2학기가 지나고, 21-1학기부터 진행했던 캡스톤 프로젝트에 대해 작성하려고 한다. 해당 학기엔, 20-2학기에 공부하고 생각했던 내용들을 토대로, 어플을 개발하고, 알고리즘을 구상하였다. # 알고리즘 개발 위 그림은, 본 프로젝트에..

Capstone 2021. 7. 30. 00:10

반도체소자 뿌시기_7

Excess Carriers in Semiconductors # 광학적 흡수 반도체의 대역 간극 에너지를 측정하는 중요한 기법은 그 물질의 입사 광자의 흡수이다. 해당 실험에서는, 선정된 파장의 광자를 시료에 쪼여주고, 여러 가지 광자의 상대적인 투과를 관찰한다. 대역 간극보다 큰 에너지의 광자는 흡수되지만 작은 에너지를 갖는 광자는 투과된다. 위 그림에서 볼 수 있듯이, 광학적 흡수에 의해 전도 대역으로 여기 된 전자는, 기존 전도 대역에 있는 전자들 보다 높은 에너지를 가질 것이다. 이후 해당 전자는, 속도가 기존의 전자들의 열적 평형 속도에 도달할 때까지 산란현상을 통해 격자에 에너지를 준다. 해당 흡수과정으로 생성된 전자와 정공은 과잉 캐리어(excess carrier)이다. 과잉 캐리어들은 각각..

반도체 소자 2021. 7. 7. 23:49

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