패키징 공정 #시작하며 4차 산업혁명 시대가 도래함으로써, 인공지능, 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되고 이를 통해 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있다. 이에 반도체가 최고의 성능을 선보이고, 높은 부가가치를 발휘할 수 있도록 하는 ‘패키징(Packaging)’ 공정 기술이 주목받고 있다. #패키징 공정 패키징 공정이란, FAB 공정에서 완성된 웨이퍼 중 정상 동작하는 칩을 Back Grinding, Bonding, Molding 하여 전기적 연결 및 그 회로를 보호한 완성된 반도체 제품을 생산하는 공정을 말한다. 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정을 거친 반도체 칩은, 패키지와 TEST로 이루어진 후공정을 진행한다. 칩에는 수많은 미세 전기 회로가 집적돼 있으나, 자체로서 반도체의 역할을..